ヘリカル歯研ラック DIN5

これらのラックは、ピッチ誤差、累積ピッチ誤差、幾何公差を優れて制御します。隣接するピッチ誤差は通常非常に小さく、累積誤差は通常 1 メートルあたり約 0.03 mm です。この高い - 精度特性により、伝達の精度と安定性が保証され、移動プロセス中の振動や騒音が大幅に低減されます。たとえば、- 高速マシニング センターでは、この正確なピッチ制御によりワークテーブルのスムーズかつ正確な移動が可能になり、ワークピースの高品質な - 加工が保証されます。

モジュールの範囲は M1.5 から M10 まであり、必要な伝送出力と負荷に基づいてカスタマイズできます。小規模な - スケール、高精度の - 位置決めメカニズムでは小型のモジュールが選択される場合がありますが、頑丈な - の産業用セットアップでは、堅牢な負荷処理のために大型のモジュールが必要です -。
長さは 500mm、1000mm、1500mm などの標準サイズで利用可能ですが、カスタム長さも提供されます。さらに、端部 - から - までの接続設計により無限の拡張が可能となり、大規模な - 規模の自動組立ラインなど、長距離の - 距離の直線運動が必要なアプリケーションに対応します。

DIN5ヘリカルグランドラックは、その高精度、高い伝送安定性などの優れた特性により、主に伝送精度と安定性の要求が厳しい分野で使用されています。数値制御工作機械、ロボティクス、オートメーションなど

主な生産設備

ラックフライス盤と研削盤からなる主要設備はドイツから輸入されています。

 

ラック研削盤
ZSM コンパクトはマシン テーブルを X 方向に移動します（テーブル マシン）。{0}}ヘリカルラックの場合、研削盤は手動で旋回することで +/- 30 度までスライドします。基本的な機械にはさまざまな機器が含まれており、機械を高可用性で使用して正確な生産を行うことができます。

主な試験設備
高精度検査試験機
Hexagon の GLOBAL シリーズ CMM は多用途性に優れています。光学系と速度のバリエーションは、精密なタッチ測定から高速全面スキャンまでをカバーします。-
永続的な安定性を実現する花崗岩のベースとダブテール レールを備え、温度補正とリアルタイム モニタリングを備えており、環境の変化の中でも信頼性の高い結果を保証します。{0}}
高解像度の回折格子と高精度の三角ビームにより、高速、高精度の動作が可能になります。{{1}

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